COLOMBIA (Septiembre 12 de 2023). MediaTek y TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunciaron hoy que MediaTek ha desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Esto marca un importante hito en la alianza estratégica de larga trayectoria entre MediaTek y TSMC, en la que ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.
«Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa», dijo Joe Chen, presidente de MediaTek. «La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships».
«Esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el SoC Dimensity de MediaTek significa que ahora la tecnología más avanzada en semiconductores a nivel global puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo», dijo el Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC. «A lo largo de los años, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado. Es un honor continuar nuestra asociación en la generación de 3 nm y más allá».
La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC proporciona rendimiento y potencia, además de un soporte completo de plataforma de alto rendimiento tanto para aplicaciones móviles como de cómputo. En comparación con el proceso N5 de TSMC, la tecnología de 3 nm de TSMC ofrece actualmente hasta un 18% de mejora en velocidad con la misma potencia, o una reducción de potencia del 32% a la misma velocidad, y aproximadamente un 60% de aumento en la densidad lógica.
Los SoC Dimensity de MediaTek, construidos con tecnología de proceso líder en la industria, están diseñados para satisfacer los requisitos cada vez mayores que tienen los usuarios para lograr una mejor experiencia con conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia. Se espera que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC potencie los teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles inteligentes y varios otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.
Acerca de MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) es una compañía global de semiconductores bajo la denominación fabless que permite conectar 2 billones de dispositivos al año. Somos líderes del mercado en el desarrollo de sistemas innovadores en chip (SoC) para dispositivos móviles, entretenimiento en el hogar, conectividad y productos IoT. Nuestra dedicación a la innovación nos ha posicionado como una fuerza impulsora del mercado en varias áreas tecnológicas clave, incluidas tecnologías móviles de alta eficiencia energética, soluciones automotrices y una amplia gama de productos multimedia avanzados, como teléfonos inteligentes, tabletas, televisores digitales, 5G, dispositivos de asistente de voz (VAD) y wearables. MediaTek empodera e inspira a las personas a expandir sus horizontes y alcanzar sus objetivos a través de la tecnología inteligente, de manera más fácil y eficiente que nunca. Trabajamos con las marcas que le encantan para hacer que una gran tecnología sea accesible para todos, e impulsa todo lo que hacemos. Visite www.mediatek.com para más información.
Fuente: Central de Noticias AndeanWire
Source: AW-CHILE
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